Pevné PCB, často nazývaný len PCB, je to, čo si väčšina ľudí predstaví, keď si predstaví dosku plošných spojov. Tieto dosky spájajú elektrické komponenty pomocou vodivých dráh a iných komponentov usporiadaných na nevodivom substráte. Na pevných doskách plošných spojov nevodivý substrát často obsahuje sklenenú tkaninu, ktorá dosku spevňuje a dodáva jej pevnosť a tuhosť. Pevné dosky plošných spojov poskytujú dobrú podporu pre komponenty a poskytujú dobrú tepelnú odolnosť.
Hociflexibilné PCBmajú tiež vodivé stopy na nevodivom substráte, tento typ dosky plošných spojov používa flexibilný substrát, ako je polyimid (PI). Flexibilná základňa umožňuje flexibilnému obvodu odolávať vibráciám, odvádzať teplo a skladať sa do rôznych tvarov. Vďaka svojim štrukturálnym výhodám sa flexibilné obvody čoraz častejšie používajú ako voliteľná možnosť v kompaktných zariadeniach, ako sú inteligentné nositeľné zariadenia, mobilné telefóny a fotoaparáty.
Okrem materiálu a tuhosti základnej vrstvy medzi DPS a flex obvody patria významné rozdiely:
1. Vodivé materiály: Pretože flexibilné obvody sa musia ohýbať, výrobcovia môžu namiesto vodivej medi použiť mäkšiu meď žíhanú valcovaním.
2. Výrobný proces: Namiesto použitia spájkovacieho odporu,flexibilné PCBvýrobcovia používajú proces nazývaný krycí film alebo prekrytie na ochranu odkrytej obvodovej grafiky flexibilnej dosky plošných spojov.
3. Náklady: Náklady na flexibilné obvody sú zvyčajne vyššie ako náklady na pevné obvody. Keďže však flexibilné dosky plošných spojov možno inštalovať v kompaktných priestoroch, inžinieri môžu zmenšiť veľkosť svojich produktov, čo vedie k nepriamym úsporám nákladov.
