Rozdiel medzi jednostrannými aobojstranné vysekávané dosky plošných spojovje, že namiesto použitia jednostranného medeného jadra sa pri výrobe začne jadro s meďou na oboch stranách. Počas výroby tiež vyvŕtajú otvory nazývané priechody, ktoré môžu pokryť alebo vyplniť vodivým alebo nevodivým materiálom.
Hlavný rozdiel medzi jednostranným aobojstranné vysekávané dosky plošných spojovje počet vrstiev elektroinštalácie, náročnosť zapojenia, použiteľné scenáre, náklady, procesné procesy a materiály.
1. Počet vrstiev zapojenia a náročnosť: Jednostranná doska s plošnými spojmi na rezanie foriem má iba jednu vrstvu zapojenia. Počas elektroinštalácie sa nedá prekročiť. Dá sa to len obísť. Preto je zapojenie náročnejšie a vhodné pre jednoduchý návrh obvodu. Obojstranné vysekávané dosky plošných spojov môžu byť zapojené na oboch stranách a kabeláž je možné posúvať na oboch stranách. Obtiažnosť zapojenia je znížená a je široko používaná. Je vhodný pre komplexný návrh obvodov.
2. Použiteľný scenár: Jednostranná vysekávaná doska plošných spojov je vhodná pre scény s nízkymi požiadavkami na zložitosť obvodu a obmedzeným rozpočtom. Obojstranné vysekávané dosky plošných spojov sú vhodné pre scénu, ktorá vyžaduje vyššiu hustotu obvodov a zložitejší návrh obvodov.
3. Náklady: Náklady na jednostranné vysekávané dosky plošných spojov sú relatívne nízke, pretože ich výrobný proces je jednoduchý a náklady na materiál sú nízke. Náklady na obojstranné vysekávané dosky s plošnými spojmi sú relatívne vysoké, pretože ich výrobný proces je komplikovaný a je potrebných viac materiálov a nákladov na prácu.
4.Proces a materiály United: Výrobný proces jednostrannej vysekávanej dosky plošných spojov je pomerne jednoduchý, zvyčajne len s jednou medenou fóliou. Obojstranné vysekávané dosky plošných spojov vyžadujú viac procesov, vrátane medeného procesu, aby bolo možné zvárať obe strany. Na oboch stranách sú medené rozvody a medená fólia na oboch stranách je prepojená cez perfunkciu.
Stručne povedané, hlavný rozdiel medzi jednostrannými aobojstranné vysekávané dosky plošných spojovje počet vrstiev elektroinštalácie, náročnosť, použiteľné scenáre, náklady a výrobné procesy a materiály. Aký typ dosky s plošnými spojmi si vybrať, závisí od konkrétnych potrieb aplikácie.
